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无卤无胶单面覆铜板

产物阐明
无胶复铜板是由聚酰亚胺膜(PI)及铜箔(Copper)压合而成,个中铜可分为压延铜(RA)及电解铜(ED)。产物以整卷形状供给,有各种规格可供客户挑选。PI厚度有:0.5mi(12.5um)、1.0mil(25um)和1.5mil(38um);铜箔厚度有:1/3 oz(12um)、1/4 oz(9um)和1/2 oz(18um)等。

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1、产物完整于无尘室加工,确保产品品质不受情况影响,进步产物的清洁度;
2、剥离强度相符行业标准,电气机能佳,扰曲性佳,易于加工,进步消费效力;
3、操纵前提局限大,临时优秀的耐热,抗干及信任性;
4、尺寸安定性优越,有利于产品设计组装加工并提下产物体系之牢靠度;
5、离别接纳差别PI取Copper的搭配体式格局,消费3L-FCCL以知足客户差别质量的需求;
6、相符ROHS取无卤等环保要求。


 

产品结构示意图


 

 


 

 

 

 

 

 


技术参数典范值(产品型号:XNSE1318KM1) 

   Properties  术 参 数 Specification
  剥离强Peel Strength ≥1.0kgf/cm
  耐热性Solder Float Resistance 320/10s
  表面电阻Surface Resistance ≥1.0x1013Ω
  体积电阻Volume Resistance ≥1.0x1015Ωcm
耐化学性 
Chemical Resistance
 10%HCI 浸渍 Dipping 15min≤0.6% 
无分层起泡 No Bubble
10%NaOH
 介电常数  Dielectric Constant ≤4.0
尺寸稳定性 MD ≤±0.07%
Dimensional Stability TD ≤±0.07%
  生存限期Shelf Life 12个月(12 Months)



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XN S 13 18 M 1
亚泰公司
无胶铜双面类产品代码
2L-FCCL 
Single Side
Code
铜箔联合
Cu-Foil
铜箔联合
Cu-Foil
PI厚度
PI Thickness
铜箔厚度
Cu Thickness
PI 类
PI Type
铜箔范例
Cu Type
幅寬
Width
S:单面
(Single)
E:电解铜(ED)
R
:压延铜(RA)
13 0.5 mil
20 
0.8 mil
25 
1.0 mil
38 
1.5 mil
50 
2.0 mil
(
厚度可客制化)
  9 : 1/4 oz
12 : 1/3 oz
18 : 1/2 oz
K:PI胶水
(K Tpye PI)
三井
(MITSUI)
:日旷
(NIKKO)
1:250
(mm)



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1、所有产品规格可凭据现实需求加工,不一定范围本表所列规格;
2、以上机能数据均为典范值,现实数据以产品检验讲演为准;
3、以上实行要领均按IPC-TM-650响应尺度实行;
4、本表所列"质料装备"如有改动,不再另行通知,终究装备以我公司正式报价单所列为准。



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工场地点:珠海市高新区金峰西路23号 公司电话:+86-756-3337983
传真:+86-756-2169859 贩卖电话:+86-756-3386079
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